8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目103#地下室土方清运车队服务项目中标公告
信息来源:招采通发布时间:2024年12月05日 17:05浏览次数:155次
采购人 | 西安市高新区天翔建设有限公司 | 采购类型 | 公开招标 |
资格审查 | 资格后审 | 项目类型 | 服务类 |
一、中标人信息:
标段(包)[001]8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目103#地下室土方清运车队服务项目:
中标人:西安捷华建筑基础工程有限公司 中标价格:213.2000万元
二、其他:
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目103#地下室土方清运车队服务项目于2024年11月29日进行了公开招标,2024年12月2日至2024年12月4日进行了中标候选人公示,公示期已满,现对本项目的中标结果予以公告:
中标人名称:西安捷华建筑基础工程有限公司;中标金额:贰佰壹拾叁万贰仟元整(¥:2132000元);工期:30天。
三、监督部门
本招标项目的监督部门为企业管理部。
四、联系方式
招 标 人:西安市高新区天翔建设有限公司
地 址:西安市高新区通海一路
联 系 人:张工
电 话:029-89289423
电子邮件:/
招标代理机构:中天久信管理咨询集团有限公司
地 址:西安市高新区唐延路11号禾盛京广中心E座23层
联 系 人:张工
电 话:15529339837
电子邮件:/
相关公告
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目103#地下室土方清运车队服务项目中标候选人公示 | 2024-12-02 15:57 |
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目103#地下室土方清运车队服务项目公开招标公告 | 2024-11-09 00:00 |